自动化用复位键在plc编程中怎样编

就是写一段程序,把所有的辅助继电器,计数器,和输出点全部复位,如果有电机的话,也要让电机回原点。

一般是分步复位,在保证下一步动作是安全的情况下,才可以复位下个动作。比如一个压头正压在产品上,你必须先复位压头,再复位工作台。

郑州市自动化研究所

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它把计量表和风速开关合二为一,可实时显示IC卡剩余值,一旦卡值减为0,风盘便被锁死,无法使用。

“中央空调IC卡控制器”外观精美,轻触键开关使操作轻松自然,软硬件防窃用功能使管理者省心省力。

主经产品: 中央空调IC卡控制器、 主经行业: 换热、制冷空调设备、公寓、花园、别墅、热学计量标准器具、 郑州自动化研究所 杨鸣 先生 电话: 86-0371-67180987 传真: 86-0371-68887465 地址: 河南郑州市陇海西路370号 邮编: 450006 E-mail:hnzzauto@vip.sina.com

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高效液相色谱仪的使用和原理分析

高效液相色谱法(HPLC)是目前应用广泛的分离、分析、纯化有机化合物(包括能通过化学反应转变为有机化合物的无机物)的有效方法之一。

在已知的有机化合物中,约有80%能用高效液相色谱法分离、分析,而且由于此法条件温和,不破坏样品,因此特别适合高沸点、难气化挥发、热稳定性差的有机化合物和生命物质。

HPLC系统一般由输液泵、进样器、色谱柱、检测器、数据记录及处理装置等组成。

其中输液泵、色谱柱、检测器是关键部位。

有的仪器还有梯度洗脱装置、在线脱气机、自动进样器、与柱或保护住、柱温控制器等,现代HPLC仪还有微机控制系统,进行自动化仪器控制和数据处理。

制备型HPLC仪还备有自动馏分收集装置。

目前常见的HPLC仪生产厂家国外有Waters 公司、Agilent 公司(原HP公司)、岛津公司等,国内有上海伍丰科学仪器有限公司,上海禾工科学仪器有限公司,大连依利特公司、北京创新通恒、北京温分等。

一、输液泵1.泵的构造和性能 输液泵是HPLC系统中最重要的部件之一。

泵的性能好坏直接影响到整个质量和分析结果的可靠性。

输液泵应具备如下性能:①流量稳定,其RSD应小于0.5%,这关系到定性定量的准确性;②流量范围宽,分析型应在0.1~10ml/min范围内连续调,制备型应能达到100ml/min;③输出压力高,一般应能达到150~300KG/CM2:④液缸容积小;⑤密封性能好,耐腐蚀。

泵的种类很多,按输液性质可分为恒压泵和恒流泵。

恒流泵按结构又可分为螺旋注射泵、柱塞往复泵和隔往复泵。

恒压泵受柱阴影响,流量不稳定;螺旋泵缸体太大,这两种泵己被淘汰目前应用最多的是柱塞往复泵。

柱塞往复泵的液缸容积小,可至0.1ml,因此易于清洗和更换流动相,特别适合于再循环和梯度洗脱;改变电机转速能方便地调节流量,流量不受柱压影响;泵压可达400KG/CM2。

ADW主要缺点是输出的脉冲性较大,现多彩采用双泵系统来克服。

双泵按连接方式可分为并联式和串联式,一般说来并联泵的流量重现性较好(RSD为0.1%左右,串联泵为0.2~0.3%),但出现故障的机会较多(因多了单向阀),价格也较贵。

二、进样器 一般HPLC分析常用六通进样阀(以美国RHEODYNE公司的7725和7725I型最常见),其关键部件由圆形密封垫子(转子)和固定底座(定子)组成。

耐高压(35~40MPA),进样量准确,重复性好(0.5%),操作方便。

六通阀进样方式有部分装液法和完全装液法两种。

①用部分装液法进样时,进样量应不大于定量环体积的50%(最多75%),并要求每次进样体积准确、相同。

此法进样的准确度和重复性决定于注器取样的熟练程度,而且易产生由进样引起的峰展宽。

②用完全装液法进样时,进样量应不小于定量环体积的5~10倍9最少3倍,这样才能完全置换定量环内和流动相,消除管壁效应,确保进样的准确度及重复性。

三、色谱柱 色谱是一种分离分析手段,分离是核心,因此担负分离作用的色谱柱是色谱系统的心脏。

对色谱柱的要求是柱效高、选择性好,分析速度快等。

市售的用于HPLC的各种微粒填料好多孔硅胶以及以硅胶为基质的键合相、氧化铝、有机聚合物微球(包括离子交换树脂)、多孔碳等,其粒度一般为3,5,7,10UM等,柱效理论值可达5~16万/米。

对于一般的分析只需5000塔板数的柱效;对于同系物分析,只要500即可;对于较难的分离物质对则可采用高达2万的柱子,因此一般10~30CM左右的柱长就能满足复杂混合物分析的需要。

柱效受柱内外因素影响,为使色谱柱达到最佳效率,除柱外死体积要小外,不要有合理的柱结构(尽可能减少填充床以外的死体积)及装填技术。

即使最好的装填技术,在柱中心部位和沿管壁部位的填充情况总是不一样的,靠近管壁的部位比较疏松,易产生沟流,流速较快,影响冲洗剂的流形,使谱带加宽,这就是管壁效应。

这种管壁区大约是从管壁向内算起30倍料径的厚度。

在一般的液相色谱系统中,柱外效应对柱效的影响远远大于管壁效应。

四、检测器 HPLC的检测器分为两类:通用型检测器和专用型检测器。

1.通用型检测器可连续测量色谱柱的流出物的全部特性变化,通常采用差分测量法,这类检测器包括示差折光检测器、介电常数检测器、电导检测器等,通用检测器适用范围广,但由于对流动相有响应,因此易受温度变化、流动相和组分的变化的影响,噪声和漂移都比较大,灵敏度较低,不能用梯度洗脱。

2.专用型检测器用以测量被分离样品组分某种特性的变化。

这类检测器对样品中组分的某种物理或化学性质敏感,而这一性质是流动相所不具备的,或至少在操作条件下不显示。

这类检测器包括紫外检测器、荧光检测器、放射性检测器等。

LED固晶机的LED固晶机的工作原理

随着LED产品的不断开发和市场应用,LED的市场需求和产能不断的提升,为了使LED产能的提升和前期大规模靠人工生产LED人员数量的减少;大部分设备厂家在研发LED全自动固晶机。

LED固晶机的工作原理由上料机构把pcb板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程。

当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。

PCB板的点胶键合位置也是同样的过程,直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片,再由传送机构把PCB板从工作台移走,并装上新的PCB板开始新的工作循环。

LED固晶机用途主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。

国内一些公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系,专业给佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备。

数控冲床编程中 微连接 的命令怎么打开

1.微连接技术中的压焊方法 在微连接技术中,压焊方法主要用于微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片(表面电极,金属化层材料主要为Al)与引线框架之间的连接。

按照内引线形式,可分为丝材键合、梁式引线技术、倒装芯片法和载带自动键合技术。

1.丝材健合(wire-bonding) 这种方法把普通的焊接能源(热压、超声或两者结合)与健合的特殊工具及工艺(球-劈刀法、楔-楔法)相结合,形成了不同的健合方法,从而实现了直径为10~200μm的金属丝与芯片电极-金属膜之间的连接。

(1)丝材热压键合 这是最早用于内引线键合的方法。

热压键合是通过压力与加热,使接头区产生典型的塑性变形。

热量与压力通过毛细管形或楔形加热工具直接或间接地以静载或脉冲方式施加到键合区。

该方法要求键合金属表面和键合环境的洁净度十分高。

而且只有金丝才能保证键合可靠性,但对于Au-Al内引线键合系统,在焊点处又极易形成导致焊点机械强度减弱的“紫斑”缺陷。

(2)丝材超声波键合 超声波键合是在材料的键合面上同时施加超声波和压力,超声波振动平行于键合面,压力垂直于键合面。

该方法一般采用Al或Al合金丝,既可避免Au丝热压焊的“紫班”缺陷和解决Al-Al系统的焊接困难,又降低了生产成本。

缺点是尾丝不好处理,不利于提高器件的集成度,而且实现自动化的难度较大,生产效率也比较低。

微机电系统的系统特点

1)微型化:MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。

2)以硅为主要材料,机械电器性能优良:硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当,密度类似铝,热传导率接近钼和钨。

3)批量生产:用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造成百上千个微型机电装置或完整的MEMS。

批量生产可大大降低生产成本。

4)集成化:可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一体,或形成微传感器阵列、微执行器阵列,甚至把多种功能的器件集成在一起,形成复杂的微系统。

微传感器、微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、稳定性很高的MEMS。

5)多学科交叉:MEMS涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科,并集约了当今科学技术发展的许多尖端成果。

MEMS发展的目标在于,通过微型化、集成化来探索新原理、新功能的元件和系统,开辟一个新技术领域和产业。

MEMS可以完成大尺寸机电系统所不能完成的任务,也可嵌入大尺寸系统中,把自动化、智能化和可靠性水平提高到一个新的水平。

21世纪MEMS将逐步从实验室走向实用化,对工农业、信息、环境、生物工程、医疗、空间技术、国防和科学发展产生重大影响。

微机电系统是微米大小的机械系统,其中也包括不同形状的三维平板印刷产生的系统。

这些系统的大小一般在微米到毫米之间。

在这个大小范围中日常的物理经验往往不适用。

比如由于微机电系统的面积对体积比比一般日常生活中的机械系统要大得多,其表面现象如静电、润湿等比体积现象如惯性或热容量等要重要。

它们一般是由类似于生产半导体的技术如表面微加工、体型微加工等技术制造的。

其中包括更改的硅加工方法如压延、电镀、湿蚀刻、干蚀刻、电火花加工等等。

微机电系统是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统,是一个独立的智能系统。

主要由传感器、作动器和微能源三大部分组成。

微机电系统具有以下几个基本特点,微型化、智能化、多功能、高集成度。

微机电系统。

它是通过系统的微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和系统微机电系统。

微机电系统涉及航空航天、信息通信、生物化学、医疗、自动控制、消费电子以及兵器等应用领域。

微机电系统的制造工艺主要有集成电路工艺、微米/纳米制造工艺、小机械工艺和其他特种加工工种。

微机电系统技术基础主要包括设计与仿真技术、材料与加工技术、封装与装配技术、测量与测试技术、集成与系统技术等。

特点①和半导体电路相同,使用刻蚀、光刻等制造工艺,不需要组装、调整;②进一步可以将机械可动部、电子线路、传感器等集成到一片硅板上;③它很少占用地方,可以在一般的机器人到不了的狭窄场所或条件恶劣的地方使用;④由于工作部件的质量小,高速动作可能;⑤由于它的尺寸很小,热膨胀等的影响小;⑥它产生的力和积蓄的能量很小,本质上比较安全。

优势经济利益:1.大批量的并行制造过程;2.系统级集成;3.封装集成;4.与IC工艺兼容。

技术利益:1.高精度;2.重量轻,尺寸小;3.高效能。

MEMS光学扫描仪随着信息技术、光通信技术的迅猛发展,MEMS发展的又一领域是与光学相结合,即综合微电子、微机械、光电子技术等基础技术,开发新型光器件,称为微光机电系统(MOEMS)。

它能把各种MEMS结构件与微光学器件、光波导器件、半导体激光器件、光电检测器件等完整地集成在一起。

形成一种全新的功能系统。

MOEMS具有体积小、成本低、可批量生产、可精确驱动和控制等特点。

较成功的应用科学研究主要集中在两个方面:一是基于MOEMS的新型显示、投影设备,主要研究如何通过反射面的物理运动来进行光的空间调制,典型代表为数字微镜阵列芯片和光栅光阀:二是通信系统,主要研究通过微镜的物理运动来控制光路发生预期的改变,较成功的有光开关调制器、光滤波器及复用器等光通信器件。

MOEMS是综合性和学科交叉性很强的高新技术,开展这个领域的科学技术研究,可以带动大量的新概念的功能器件开发。

射频MEMS技术传统上分为固定的和可动的两类。

固定的MEMS器件包括本体微机械加工传输线、滤波器和耦合器,可动的MEMS器件包括开关、调谐器和可变电容。

按技术层面又分为由微机械开关、可变电容器和电感谐振器组成的基本器件层面;由移相器、滤波器和VCO等组成的组件层面;由单片接收机、变波束雷达、相控阵雷达天线组成的应用系统层面。

随着时间的推移和技术的逐步发展,MEMS所包含的内容正在不断增加,并变得更加丰富。

世界著名信息技术期刊《IEEE论文集》在1998年的MEMS专辑中将MEMS的内容归纳为:集成传感器、微执行器和微系统。

人们还把微机械、微结构、灵巧传感器和智能传感器归入MEMS范畴。

制作MEMS的技术包括微电子技术和微加工技术两大部分。

微电子技术的主要内容有:氧化层生长、光刻掩膜制作、光刻选择掺杂(屏蔽扩散、离子注入)、薄膜(层)生长、连线制作等。

微加工技术的主要内容有:硅表面微加...

smt表面贴装

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。

特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化,提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

目前,封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。

更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术,更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。

封装技术的推陈出新,也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手,并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。

如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸,那么,基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。

传感器的种类有哪些?

电阻式、变频功率、称重、电阻应变式、压阻式、热电阻、激光、霍尔、温度、无线温度、智能、光敏、生物、视觉、位移、压力、超声波测距离、24GHz雷达、一体化温度、液位、真空度、电容式物位、锑电极酸度、酸碱盐、电导。

电阻式传感器是将被测量,如位移、形变、力、加速度、湿度、温度等这些物理量转换式成电阻值这样的一种器件。

变频功率传感器通过对输入的电压、电流信号进行交流采样,再将采样 值通过电缆、光纤等传输系统与数字量输入二次仪表相连,数字量输入二次仪表对电压、电流的采样值进行运算,可以获取 电压有效值、 电流有效值、基波电压、 基波电流、谐波电压、 谐波电流、 有功功率、 基波功率、 谐波功率等参数。

称重传感器是一种能够将重力转变为电信号的力→电转换装置,是电子衡器的一个关键部件。

传感器中的电阻 应变片具有金属的 应变效应,即在外力作用下产生机械形变,从而使电阻值随之发生相应的变化。

压阻式传感器是根据半导体材料的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。

其基片可直接作为测量传感元件,扩散电阻在基片内接成电桥形式。

热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。

利用激光技术进行测量的传感器。

它由激光器、激光检测器和测量电路组成。

激光传感器是新型测量仪表,它的优点是能实现无接触远距离测量,速度快,精度高,量程大,抗光、电干扰能力强等。

霍尔传感器是根据霍尔效应制作的一种磁场传感器, 广泛地应用于工业自动化技术、检测技术及信息处理等方面。

霍尔效应是研究半导体材料性能的基本方法。

室温管温传感器:室温传感器用于测量室内和室外的环境温度, 管温传感器用于测量蒸发器和冷凝器的管壁温度。

无线温度传感器将控制对象的温度参数变成电信号,并对接收终端发送无线信号,对系统实行检测、调节和控制。

智能传感器的功能是通过模拟人的感官和大脑的协调动作, 结合长期以来测试技术的研究和实际经验而提出来的。

光敏传感器是最常见的传感器之一,它的种类繁多,主要有:光电管、光电倍增管、光敏电阻、光敏三极管、太阳能电池、红外线传感器、紫外线传感器、光纤式光电传感器、色彩传感器、CCD和CMOS图像传感器等。

生物传感器是用生物活性材料与物理化学换能器有机结合的一门交叉学科,是发展生物技术必不可少的一种先进的检测方法与监控方法,也是物质分子水平的快速、微量分析方法。

视觉传感器是指:具有从一整幅图像捕获光线的数发千计像素的能力,图像的清晰和细腻程度常用分辨率来衡量,以像素数量表示。

位移传感器又称为线性传感器,把位移转换为电量的传感器。

压力传感器引是工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

超声波测距离传感器采用超声波回波测距原理,运用精确的时差测量技术,检测传感器与目标物之间的距离,采用小角度,小盲区超声波传感器,具有测量准确,无接触,防水,防腐蚀,低成本等优点,可应于液位,物位检测,特有的液位,料位检测方式,可保证在液面有泡沫或大的晃动,不易检测到回波的情况下有稳定的输出,应用行业:液位,物位,料位检测,工业过程控制等。

24GHz雷达传感器采用高频微波来测量物体运动 速度、 距离、 运动 方向、方位角度信息,采用平面微带天线设计,具有体积小、质量轻、灵敏度高、稳定强等特点,广泛运用于智能交通、工业控制、安防、体育运动、智能家居等行业。

一体化温度传感器一般由测温探头和两线制固体电子单元组成。

采用固体模块形式将测温探头直接安装在接线盒内,从而形成一体化的传感器。

一体化温度传感器一般分为热电阻和热电偶型两种类型。

浮球式液位传感器由磁性浮球、测量导管、信号单元、电子单元、接线盒及安装件组成。

真空度传感器,采用先进的硅微机械加工技术生产,以集成硅压阻力敏元件作为传感器的核心元件制成的绝对压力变送器,由于采用硅-硅直接键合或硅-派勒克斯玻璃静电键合形成的真空参考压力腔,及一系列无应力封装技术及精密温度补偿技术,因而具有稳定性优良、精度高的突出优点,适用于各种情况下绝对压力的测量与控制。

电容式物位传感器适用于工业企业在生产过程中进行测量和控制生产过程,主要用作类导电与非导电介质的液体液位或粉粒状固体料位的远距离连续测量和指示。

锑电极酸度传感器是集 PH检测、自动清洗、电信号转换为一体的工业在线分析仪表,它是由锑电极与参考电极组成的PH值测量系统。

酸、碱、盐浓度传感器通过测量溶液电导值来确定浓度。

它可以在线连续检测工业过程中酸、碱、盐在水溶液中的浓度含量。

电导是通过测量溶液的电导值来间接测量离子浓度的流程仪表,可在线连续检测工业过程中水溶液的电导率。

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